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      LED鋁基燈板電路板加工_沉金工藝

      PCB層數:單面
      應用領域:LED鋁基燈板電路板加工
      PCB基材:鋁基,1.5導熱系數
      表面處理:沉金工藝
      PCB參數:1.6mm,1oz,1oz
      阻焊顏色:白色
      品質保證:100%電測
      交貨地點:北京

      【產品描述】

      LED鋁基燈板電路板加工工藝能力:
      月產能25000平米 

      層數:130

      產品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板

      PCB制板耗材

      常規板材:FR4  

      高頻材料:Rogers、 Taconic 

      高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片

      阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

      表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)

      選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指

      PCB制板能力參數:

      最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)

      最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)

      最小焊環:4mil

      最厚銅厚:5OZ

      成品最大尺寸:650x1100mm

      板厚孔徑比:20:1

      公差:

      金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)

      外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)

      了解更多:電路板加工能力

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